在智能手机性能竞争日益激烈的背景下，华为和苹果被曝可能将HBM内存引入移动设备。HBM是一种基于3D堆栈技术的高带宽内存，通过垂直堆叠多层DRAM芯片，大幅提升数据传输效率和带宽。相比目前主流的LPDDR5X内存，HBM3E的传输速率高达9.6GB/s，带宽是前者的1180倍。这一优势源于HBM采用了1024位的数据总线宽度，而LPDDR5X仅为64位。然而，HBM的高成本限制了其广泛应用，其价格约为GDDR的三倍。尽管如此，随着AI大模型的兴起，高带宽内存的需求激增，手机厂商希望通过HBM支持端侧大模型运行，从而提升AI手机的竞争力。此外，HBM的3D堆叠设计还能节省手机内部空间，为未来智能手机的性能升级提供可能。